銅止水規(guī)格是銅含量、以及寬度、厚度、軟硬態(tài)及物理特性的一種表現(xiàn)形式，包括但不限于;T2、T2R、T2M、T2-Y2、T2M、T3-Y2、T3M、T2-Y3 、軟態(tài)、半硬紫銅止水等。用T表示，即T2與T3，T2銅含量≥99.8%，T3銅含量≥99.7%。銅軟硬態(tài)，M表示銅硬度狀態(tài)為軟態(tài)，抗拉強(qiáng)度≥205MPa，延伸率為30%；Y2為半硬態(tài)，抗拉強(qiáng)度≥245MPa，延伸率為≥8%。 
銅止水規(guī)格
1.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)GB2059-2008；
2.厚度：0.5-14mm；
3.寬度：200-1000；
4.長(zhǎng)度：1000-3000；
5.抗拉強(qiáng)度不小于205Mpa；
6.伸長(zhǎng)率不小于20%；
7.化學(xué)成分和物理性能應(yīng)滿足GB/T2059-2008《銅及銅合金帶材》的規(guī)定；
8.符合 標(biāo)準(zhǔn)(GB2040-2008)《銅及銅合金板材》中的相關(guān)要求。
熱軋是紫銅片止水帶生產(chǎn)中鑄錠開坯的主要手段。充分利用紫銅片止水帶在高溫條件下具有優(yōu)異的塑性這一特點(diǎn),從而以較小的軋制力實(shí)現(xiàn)較大程度的變形。熱軋的鑄錠一般由半連續(xù)、連續(xù)鑄造或鐵模鑄造提供。鑄錠規(guī)格的選擇應(yīng)考慮產(chǎn)品的品種、規(guī)格、生產(chǎn)規(guī)模、軋機(jī)設(shè)備條件及鑄造方式等。鑄錠的厚度一般與軋輥的直徑之比為1:(3.5~7),同時(shí)不超過軋機(jī)的開口度;在設(shè)備、工藝條件允許的情況下增大鑄錠的厚度,可以提高生產(chǎn)效率和成品率。鑄錠寬度通常等于或數(shù)倍于成品寬度,并適當(dāng)考慮寬展量及切邊量;一般鑄錠寬度還應(yīng)控制在軋輥長(zhǎng)度的80%以內(nèi)。鑄錠的長(zhǎng)度在滿足終軋溫度及輥道長(zhǎng)度的條件下,盡量增加鑄錠的長(zhǎng)度,以提高生產(chǎn)效率和成品率。

防滲止水是水工建筑物的關(guān)鍵一環(huán),紫銅片是水工建筑物沉降縫伸縮縫之間常用的止水材料,其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是否科學(xué)關(guān)系到水I建筑物的、可靠運(yùn)行。
紫銅片止水的加工與連接
      紫銅片止水按設(shè)計(jì)形狀、尺寸，采用專門成型機(jī)根據(jù)需要長(zhǎng)度加工擠壓整體成型，確保成型質(zhì)量。加工時(shí)，盡量減少接頭數(shù)目。擠壓加工成型的紫銅止水片長(zhǎng)度大，搬運(yùn)過程中容易發(fā)生扭曲變形，為避免發(fā)生此現(xiàn)象，應(yīng)盡可能靠近工作面加工，成品出口處設(shè)置托架。對(duì)于異型接頭，計(jì)劃在現(xiàn)場(chǎng)根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行加工和連接。詳見“紫銅止水片異形頭制作與搭接”
在水利工程設(shè)計(jì)和施工中，為了防止因不均勻沉降造成對(duì)水利工程設(shè)施的破壞，根據(jù)地質(zhì)條件以及上部結(jié)構(gòu)等情況，一般每隔10～30米會(huì)設(shè)置一道沉降縫，在沉降縫之間會(huì)設(shè)置止水銅片。目前通常做法是在現(xiàn)場(chǎng)直接焊接水平止水與垂直止水連接段。由于分縫部分連接復(fù)雜，且工地現(xiàn)場(chǎng)焊接條件差、紫銅片長(zhǎng)，導(dǎo)致現(xiàn)場(chǎng)加工質(zhì)量不易控制，特別是該部位，是焊接特別復(fù)雜的地方，再加上目前這方面的專業(yè)制作人員又緊缺，稍有不慎，就可能導(dǎo)致水失效，產(chǎn)生滲漏，工程將會(huì)產(chǎn)生問題。因此，為了滿足生產(chǎn)和施工的需要，急需一種能適應(yīng)分縫部分水平止水與垂直止水既加工簡(jiǎn)單又便于現(xiàn)場(chǎng)焊接的裝置。

錫和被焊物融合牢固,不應(yīng)有虛焊和假焊。虛焊是焊點(diǎn)處只有少量錫焊住，造成不良，時(shí)通時(shí)斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實(shí)際上并沒有焊上，有時(shí)用手一拔，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。焊接電路板時(shí)，一定要控制好時(shí)間。
  如何拆換元件------其實(shí)拆換元件再簡(jiǎn)單不過了，用吸焊器很容易就能完成，將元件管腳上的焊錫全部吸掉，這里告訴大家一個(gè)小訣竅，現(xiàn)在的電路板大多做工精細(xì)，焊錫使用很少，很難熔掉，那么我們可以加點(diǎn)焊錫在管腳上再去利用吸焊器就容易多了。
  太長(zhǎng)，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時(shí)，可將電烙鐵頭貼在焊點(diǎn)上，待焊點(diǎn)上的錫熔化后，將元件拔出。另一個(gè)方法就是前面提到的，直接使用電烙鐵熔掉焊錫，但這樣就存在不小的危險(xiǎn)性，既要小心焊點(diǎn)沒被熔掉，又怕的太久燒壞元件。