誠(chéng)信回收庫(kù)存電子(常州分公司)自建立以來(lái)，一直從事設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造及銷售、安裝 UFS的綜合性企業(yè)，具有二十多年的生產(chǎn)歷史，憑借先進(jìn)的生產(chǎn)工藝、雄厚的技術(shù)力量、完善的售后服務(wù)，獲得了廣大 UFS用戶的好評(píng)及回單。
這不僅意味著安森美將得到300mm晶圓制造和研發(fā)專業(yè)團(tuán)隊(duì)，協(xié)助將其晶圓制程由200mm升級(jí)成300mm。同時(shí)，安森美也能立即獲得高階CMOS產(chǎn)品制造能力，包含45nm和65nm的制程技術(shù)，這些制程技術(shù)將奠定安森美未來(lái)的技術(shù)研發(fā)基礎(chǔ)。
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盡管臺(tái)積電未透露合作開(kāi)發(fā)對(duì)象，業(yè)界認(rèn)為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來(lái)整合 進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國(guó)際知名系統(tǒng)廠。以臺(tái)積電技術(shù)開(kāi)發(fā)藍(lán)圖分析，蘋果應(yīng)該是導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。
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先進(jìn)封裝近來(lái)被視為延伸摩爾定律的利器，透過(guò)芯片堆棧，大幅芯片功能。臺(tái)積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應(yīng)客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。
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