在工業行業，很多商品為了保證其表面的美觀性或保護它的使用效果，會進行化學鍍銅的工藝處理，這是電路板制造中的一種工藝，通常也是自身催化性氧化還原反應的表現，但是效果很好。下面主要為你介紹彩色陶瓷顆粒進行化學鍍銅的知識。
  在研究了溫度、PH值、甲醛初始濃度和裝載量對鍍銅效果的影響后，可以發現，隨著溫度的上升，鍍銅所需要的時間逐漸減少；PH值升高有利于反應時間縮短；隨甲醛初始濃度增加孕育期縮短。通過光學顯鏡和掃描電子顯鏡觀察了鍍層質量，發現當溫度在62~65℃，PH值12.5左右，甲醛初始濃度13ml/L，裝載量為3g/L時，能夠用較短的時間獲得光滑致密的鍍銅層。從而增強了其和銅基體之間的界面結合力，為TiB_2和Ti_3SiC_2在復合材料領域之中的應用打下了一定的基礎。
  用粉末冶金的方法制備了石墨-銅基復合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料。在五類銅基復合材料密度相近的情況下，研究導電陶瓷含量對其電阻率、硬度和抗彎性能的影響。隨著導電陶瓷顆粒含量的增加，銅基復合材料的硬度和抗彎強度均逐漸的增加，電阻率逐漸減小；對比相同成分的導電陶瓷/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷/石墨-銅基復合材料，前者的硬度和抗彎強度比后者低，導電性比后者差。
  結尾研究了這五類復合材料的機械磨損和電磨損性能，發現五類復合材料的電磨損量均大于機械磨損量；對比石墨-銅基復合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的機械磨損量、電磨損量和電壓降，石墨-銅基復合材料的很高，陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料次之，鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的很低。
  上述彩色陶瓷顆粒進行化學鍍銅的知識介紹，也是經過一系列的實驗來發現的，可以在實際使用中多多嘗試，從而獲得更好的發現。不過我們要了解的是，化學鍍銅之后再使用的陶瓷顆粒，變得更加光滑緊致了，還增加了它在這方面的結合力。

 

防靜電雖然是一種無形中存在的電荷物質，但是它對我們的生活影響很大，可以使電子設備產生故障，對心臟也有傷害，在干燥的天氣情況下出現得更加頻繁。很多物質上都會有靜電產生，當彩色陶瓷顆粒產生的靜電過多，就會很大程度地影響它的使用，那么我們要如何這部分靜電呢？
  1、加入導電填料。此種方法所需填料量多。填料須達到一定的百分比的時候導電率才出現突然降低的改變，才達到為彩色陶瓷顆粒抗靜電效果。而加入的量多制品的顏色和質量都會大大受到限制，如碳黑填充PP導電在百分比達到15%時導電率才出現顯著變化，此時材料的顏色已不能適合多種，美觀的要求。金屬填料使材料質量大。金屬纖維填料質量小但加工時易折斷，易被氧化，價格較貴。
彩色陶瓷顆粒
    2、加入抗靜電劑使其表面活化，提高表面導電率。其中表面涂附型抗靜電劑，其持久性低，容易因摩擦，洗滌而脫失，只能提供暫時或短期的抗靜電效應；混煉型抗靜電劑，其持久性高，但對抗靜電劑的要求高。
  以上就是我們可以利用的彩色陶瓷顆粒靜電的兩種方法介紹，可見彩色陶瓷顆粒的使用也是十分復雜的，我們要注意很多問題的解決，也要注意很多工藝的掌握，所以技術性比較強，需要我們多多了解學習，才能方便使用，并有效提高它的使用壽命。