抑制劑的作用是阻止初次再結晶晶粒長大和促進二次再結晶的發展，從而獲得高的（110）[001]取向。抑制劑本身對磁性有害，所以在完成抑制作用后，須經高溫凈化退火。采用第二相抑制劑時，板坯加熱溫度須提高到使原來粗大第二相質點固溶，熱軋或常化時再以細小質點析出，以便增強抑制作用。冷軋成品厚度為0.28、0.30或0.35mm，工藝要點見表3。冷軋取向薄電工鋼是將0.30或0.35mm厚的取向硅鋼帶，再經酸洗、冷軋和退火制成硅鋼片退火

電工鋼加工工藝流程和工序冷軋取向硅鋼工藝流程→?一次冷軋→?中間退火→?二次冷軋→?脫炭退火涂隔離層→?罩式爐高溫退火→?熱平整涂絕緣層→?縱切（或橫切）→?包裝脫炭退火涂隔離層-------------典型的涂MgO隔離層，用于取向硅鋼。罩式爐高溫退火--------一般也是取向硅鋼，部分半工藝無取向硅鋼也用罩式退火，只是溫度比取向要低些。冷軋無取向硅鋼工藝流程：鐵水脫硫預處理→?轉爐吹煉→真空處理→?連鑄→?熱軋→?酸洗冷軋聯合機組→縱切機組/切邊重卷機組→?寬卷包裝/窄卷包裝。為了簡化傳統無取向電工鋼的生產工藝,降低消耗,提高無取向電工鋼的磁學性能,通過氧氣頂吹轉爐(BOF)-RH真空處理-LF精煉爐-薄板坯連鑄連軋(CSP)-酸洗連軋-連續退火流程,來實現更大批量生產。

電工鋼牌號大全厚度0.1 0.15 0.2 0.23 0.25 0.27 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.6 0.7 0.65 0.8 1.0可分條開平，零拆提供樣板。涂層分為：A H K M Z J T4 TH4各種涂層的特點及使用注意事項傳統涂層類1、半有機薄涂層 A以鉻酸鹽為主的無機成分混合物，添加有少量有機成分，以提高鋼帶的沖片性能。涂層具有一定的層間電阻，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應力退火溫度 可達800℃，在退火時，層間電阻會有一些降低。這種涂層能承受300-550℃的涂層燒除處理，可用于重建電機定子時，去除電機定子繞組的絕緣層，也可用于風冷式或油浸式。2、半有機厚涂層 H基本情況和A 涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。